[实用新型]光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备有效
| 申请号： | 201920948573.5 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN209804653U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;方华斌;王德信;张硕 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;A61B5/024 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备，包括具有光学窗口的封装壳体，还包括堆叠在封装壳体内的至少一个功能晶圆裸片，以及堆叠在所述功能晶圆裸片上的光电传感器晶圆裸片；还包括将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装在所述封装壳体内的透光封装体。本实用新型的系统级封装，减少了零部件占用整机的空间，同时可按照客户整机ID、算法及光路设计需求自由调整系统级封装、LED的个数和位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆裸片 光电传感器 系统级封装 本实用新型 封装壳 堆叠 整机 体内 可穿戴设备 透光封装体 心率传感器 封装壳体 光路设计 光学窗口 自由调整 算法 封装 零部件 占用 客户 | ||
【主权项】：
1.一种光电传感器的系统级封装，其特征在于：包括具有光学窗口的封装壳体，还包括堆叠在封装壳体内的至少一个功能晶圆裸片，以及堆叠在所述功能晶圆裸片上的光电传感器晶圆裸片；还包括将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装在所述封装壳体内的透光封装体。/n
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