[实用新型]一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯有效

专利信息
申请号: 201920951881.3 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN210052713U 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 曾尚文;陈久元;杨利明 申请(专利权)人: 四川富美达微电子有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/67;H01L23/495
代理公司: 51280 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人: 曹宇杰
地址: 629000 四川省遂*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯,包括:卷芯杆,其两端均设有呈圆周阵列的凹槽,凹槽外侧端开口;导杆,设于凹槽内,且一端固定于凹槽内壁,另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽;卡板,穿于导杆,用于对与卡板内壁接触的物件进行限位;弹簧,穿于导杆,且一端与端帽内壁抵接,另一端与卡板外壁抵接;当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时,可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。本实用新型能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯,能够在铜卷输送时,对铜卷的两侧边进行限位,防止出现铜带偏斜,而降低铜带切片的效率,方便将卷芯穿于铜卷的空心处,具有较强的实用性。
搜索关键词: 卡板 卷芯 铜卷 导杆 抵接 端帽 本实用新型 弹簧 内壁 铜带 限位 凹槽内壁 方向移动 内壁接触 引线框架 圆周阵列 杆端面 空心处 外侧端 物件 偏斜 切片 铜制 外壁 压紧 制备 半导体 转动 开口 伸出
【主权项】:
1.一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯,其特征在于,包括:/n卷芯杆(1),其两端均设有呈圆周阵列的凹槽(10),凹槽(10)外侧端开口;/n导杆(11),设于凹槽(10)内,且一端固定于凹槽(10)内壁,另一端伸出凹槽(10)并在该端部处形成有端帽(12);/n卡板(3),穿于导杆(11),用于对与卡板(3)内壁接触的物件进行限位;/n弹簧(13),穿于导杆(11),且一端与端帽(12)内壁抵接,另一端与卡板(3)外壁抵接;/n当卡板(3)在外力驱使下向端帽(12)方向移动至凹槽(10)外时,可通过卡板(3)转动使卡板(3)内壁与卷芯杆(1)端面抵接以保持对弹簧(13)的压紧。/n
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