[实用新型]一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯有效
申请号: | 201920951881.3 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210052713U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请(专利权)人: | 四川富美达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 51280 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629000 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯,包括:卷芯杆,其两端均设有呈圆周阵列的凹槽,凹槽外侧端开口;导杆,设于凹槽内,且一端固定于凹槽内壁,另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽;卡板,穿于导杆,用于对与卡板内壁接触的物件进行限位;弹簧,穿于导杆,且一端与端帽内壁抵接,另一端与卡板外壁抵接;当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时,可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。本实用新型能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯,能够在铜卷输送时,对铜卷的两侧边进行限位,防止出现铜带偏斜,而降低铜带切片的效率,方便将卷芯穿于铜卷的空心处,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 卡板 卷芯 铜卷 导杆 抵接 端帽 本实用新型 弹簧 内壁 铜带 限位 凹槽内壁 方向移动 内壁接触 引线框架 圆周阵列 杆端面 空心处 外侧端 物件 偏斜 切片 铜制 外壁 压紧 制备 半导体 转动 开口 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯,其特征在于,包括:/n卷芯杆(1),其两端均设有呈圆周阵列的凹槽(10),凹槽(10)外侧端开口;/n导杆(11),设于凹槽(10)内,且一端固定于凹槽(10)内壁,另一端伸出凹槽(10)并在该端部处形成有端帽(12);/n卡板(3),穿于导杆(11),用于对与卡板(3)内壁接触的物件进行限位;/n弹簧(13),穿于导杆(11),且一端与端帽(12)内壁抵接,另一端与卡板(3)外壁抵接;/n当卡板(3)在外力驱使下向端帽(12)方向移动至凹槽(10)外时,可通过卡板(3)转动使卡板(3)内壁与卷芯杆(1)端面抵接以保持对弹簧(13)的压紧。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造