[实用新型]一种功率晶体管的运输装置有效
| 申请号： | 201920957838.8 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210200686U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 黄峰荣;黄有明;杨斌 | 申请（专利权）人： | 遂宁合芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 顾惠忠 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市船山区物流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率晶体管的运输装置，晶体管运输技术领域，包括运输机构和若干个承载机构，每个承载机构均包括调节组件、承托组件、升料组件和限位块，承托组件设置在调节组件的下部，升料组件设置在调节组件的上部，限位块安装在调节组件的下端且限位块上设有若干个限位孔，调节组件的上端设有限制块，限制块的中部设有限制孔。本实用新型在使用时将通过运输的晶体管大小更换合适的限制孔和限位块，之后再调节调节组件，能够对不同尺寸的晶体管进行运输，提高了本实用新型的适用范围，通过管脚插接到对应的限位孔内能够进行整脚，增加了本实用新型的功能，运输过程中晶体管完全收纳在调节组件内部,能够保证晶体管的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 晶体管 运输 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
