[实用新型]一种应用于计算机芯片的散热防护外壳有效
| 申请号： | 201920962698.3 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210005982U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 赵克凤;张永良 | 申请（专利权）人： | 浙江申鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵炎英 |
| 地址： | 312500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片保护壳技术领域，尤其是一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的第一连接口，所述通风盒的侧壁连接有风管，所述风管的端部通过第二连接口与通风盒的内部连通。本实用新型能够对芯片进行防护，防止其在拆装的过程中受到损伤，并且能够通过设置风管加速气流流动的方式，有针对性地对芯片表面进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 通风盒 风管 盖体 本实用新型 连接口 散热 芯片 计算机芯片 通风口 侧壁连接 底部侧壁 防护外壳 盖体覆盖 加速气流 连接机构 内部连通 芯片保护 芯片表面 体内部 拆装 主板 连通 损伤 防护 外部 流动 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体(1)，其特征在于，所述盖体(1)覆盖在芯片(13)的外部且边缘通过连接机构与主板(5)连接，盖体(1)的底部侧壁上开设有多个通风口(2)，所述盖体(1)的顶部设有通风盒(7)，所述通风盒(7)的底部设有与盖体(1)内部连通的第一连接口(9)，所述通风盒(7)的侧壁连接有风管(8)，所述风管(8)的端部通过第二连接口(14)与通风盒(7)的内部连通。/n
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