[实用新型]晶圆平坦化设备研磨头旋转机构有效
| 申请号： | 201920963358.2 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210550361U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 康雷雷;徐海强;夏俊东;谭金辉 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是晶圆平坦化设备研磨头旋转机构，其结构包括研磨头旋转机构本体，研磨头旋转机构本体连接研磨头组件，研磨头旋转机构本体设置在研磨盘侧面，研磨盘侧面还设有晶圆装载卸载平台，研磨头旋转机构本体旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台和研磨盘中心。本实用新型的优点：旋转平台整体可旋转，研磨头组件可水平运动，可实现在不同工位的灵活移动，进行晶圆的转移，有效简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率得到大大减小，保证了生产效率，装载了本研磨头旋转机构的晶圆平坦化设备提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 设备 研磨 旋转 机构 | ||
【主权项】：
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