[实用新型]应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路有效
| 申请号： | 201920964123.5 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN209963049U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李勇;王玉霞;孙晓枫;张文捷;覃凭辉;高天鹤 | 申请（专利权）人： | 武汉海创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/10 |
| 代理公司： | 42001 武汉宇晨专利事务所 | 代理人： | 王敏锋 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路，涉及移动信号处理领域。它包括陶瓷基座和位于陶瓷基座顶部由金属制成的外壳，陶瓷基座底部为底面层，陶瓷基座内表面为第一放置层,陶瓷基座内壁有第二放置层；第一放置层上有第一粘接面和第二粘接面，第一粘接面上有第一芯片，第二粘接面上有第二芯片。本实用新型满足高可靠宇航空间应用要求，长期可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 放置层 本实用新型 粘接面 粘接 温度补偿晶体振荡器 芯片 信号处理领域 长期可靠性 厚膜电路 金属制成 应用要求 宇航空间 底面层 高可靠 内表面 表贴 内壁 移动 应用 | ||
【主权项】：
1.应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路，其特征在于：包括陶瓷基座(10)和位于陶瓷基座(10)顶部由金属制成的外壳(1)，所述陶瓷基座(10)底部为底面层(9)，陶瓷基座(10)内表面为第一放置层(8),陶瓷基座(10)内壁有横向突出的第二放置层(3)；所述第一放置层(8)上有第一粘接面(71)和第二粘接面(72)，第一粘接面(71)上有第一芯片(5)，第二粘接面(72)上有第二芯片(6)，第一芯片(5)和第二芯片(6)的引出端均通过金丝(4)与陶瓷基座(10)连接，第二放置层(3)与外部输出端口导通。/n
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