[实用新型]一种电路板的压成对位结构有效
| 申请号： | 201920968195.7 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210298238U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨秋雨;丁一仙;莫超华 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯仙半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的压成对位结构，包括底层电路板，所述底层电路板的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板，所述竖板的一侧通过螺栓固定连接挡板，所述底层电路板的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板，所述支板的侧面开设凹槽，所述凹槽的内壁焊接弹簧，所述弹簧的另一端焊接横板表面，所述横板表面通过螺栓固定连接支杆，所述支杆的滑动连接底层电路板，所述底层电路板的侧面开设圆形槽，所述支杆的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块，所述圆形槽的内壁开设滑槽，所述挡块滑动连接滑槽，所述横板的表面开设螺纹孔。该装置可以方便多层电路板的对位贴合，使贴合更加方便、快捷，节省时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 成对 结构 | ||
【主权项】：
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