[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201920973683.7 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209804614U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈阳阳;冯益锋 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 33200 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 陈升华 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，在晶圆进行CMP加工后，检测晶圆并且对晶圆进行清洗。该装置包括：清洗箱体以及设置在清洗箱体外壁上的光学传感器，清洗箱体上设有安装孔，光学传感器安装在所述安装孔上，光学传感器与清洗箱体内部之间通过2～20mm的安装板隔开。本实用新型中，通过2～20mm的安装板隔开，增加光学传感器光束透过率，使有晶圆和无晶圆的判定变得更加清晰，减少晶圆误检测，提高检测效率。本实用新型中，液位检测安装在兆声箱体外壁无需与液体直接接触，不污染箱体内液体，且不受水温等因素限制，可检测沸水液面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 光学传感器 清洗箱体 本实用新型 安装板 安装孔 隔开 沸水 光束透过 清洗装置 污染箱体 箱体外壁 液位检测 可检测 误检测 检测 外壁 液面 种晶 判定 清洗 清晰 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，包括：清洗箱体以及设置在所述清洗箱体外壁上的光学传感器，其特征在于，所述的清洗箱体上设有安装孔，用于检测清洗箱体内晶圆有无的光学传感器安装在所述安装孔上，所述的光学传感器与所述清洗箱体内部之间通过2～20mm的安装板隔开。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
