[实用新型]一种半导体制程喷砂保护治具有效

专利信息
申请号: 201920977169.0 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210704341U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 周涛;惠朝先 申请(专利权)人: 四川富乐德科技发展有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 641000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制程喷砂保护治具,包括基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,基座上设置有安置槽,安置槽中安置有产品本体,基座的上部设置有第一固定螺纹杆,第一固定螺纹杆上安装有第一固定环,基座的中间位置处设置有内圈安置座,内圈安置座的上部设置有第二固定螺纹杆,第二固定螺纹杆上安装有第二固定环,第一固定螺纹杆和第二固定螺纹杆上均安装有限位螺母。本实用新型通过设置基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母,解决了产品放置在喷砂工作台上喷砂使用,无需喷砂的部位也容易被喷砂,仍需后续处理,不便于操作的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 喷砂 保护
【主权项】:
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