[实用新型]一种SMD支架有效
申请号: | 201920979497.4 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210040196U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 王赞成 | 申请(专利权)人: | 江西鹏博威科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L23/12;H01L23/482;H01L23/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 332000 江西省九江市九江经济技术*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种SMD支架,包括基座,基座上设有封装台,封装台上镶嵌有导电片,导电片包括设于右侧的导电片一、设于左侧的导电片二、导电片三、导电片四,导电片一与导电片三连接有LED芯片一,导电片二与导电片三连接有LED芯片二,导电片三与导电片四连接有LED芯片三,导电片一通过正极接线引出至封装台外部,导电片二、导电片三、导电片四均通过导线引出至封装台外部,导电片二、导电片三、导电片四的导线并联后连接负极接线,导电片二的导线上设有开关一,导电片三的导线上设有开关二,导电片四的导线上设有开关三。本实用新型能够在保证结构稳定的同时,可供使用者自主调节灯珠正常工作所需的电流、电压。 | ||
搜索关键词: | 导电片 封装台 本实用新型 导线并联 负极接线 结构稳定 正极接线 自主调节 灯珠 封装 外部 镶嵌 保证 | ||
【主权项】:
1.一种SMD支架,包括基座(1),所述基座(1)上设有封装台,所述封装台上通过定位槽镶嵌有导电片且所述导电片与封装台端面持平,其特征在于,所述导电片包括设于右侧的导电片一(2)、设于左侧的导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5),所述导电片一(2)与导电片三(4)连接有LED芯片一(6),所述导电片二(3)与导电片三(4)连接有LED芯片二(7),所述导电片三(4)与导电片四(5)连接有LED芯片三(8),所述导电片一(2)通过正极接线(12)引出至封装台外部,所述导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5)均通过导线引出至封装台外部,所述导电片二(3)、导电片三(4)、导电片四(5)的导线并联后连接负极接线(13),所述导电片二(3)的导线上设有开关一(9),所述导电片三(4)的导线上设有开关二(10),所述导电片四(5)的导线上设有开关三(11)。/n
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