[实用新型]一种料片倒料装置

摘要

本实用新型公开了一种料片倒料装置，它涉及半导体配件等离子清洗技术领域。它包括倒料架和清洗料盒；所述倒料架具有前支撑架、后支撑架以及分隔板，所述前支撑架的半侧安装有两个增高条，所述增高条与前支撑架之间通过螺钉连接固定；所述清洗料盒具有设在两端部的料槽和外壁设置的清洗空隙，所述清洗料盒一端设置的料槽的数量为放置料盒一端设置的料槽数量的一半，清洗料盒的上下料槽之间的空隙高度为放置料盒的上下料槽之间空隙高度的双倍。本实用新型的优点在于：料槽之间的空隙加大一倍，料片与料片之间的距离增加一倍，清洗空间更充分，改善清洗效果；增加倒料架，方便操作，减少对料盒时间，提高倒料速度，避免料盒对不准造成料片变形。

主权项

1.一种料片倒料装置，其特征在于：包括倒料架和清洗料盒；所述倒料架具有前支撑架、后支撑架以及设在前支撑架和后支撑架之间且与前支撑架、后支撑架垂直的分隔板，所述前支撑架的半侧安装有两个增高条，所述增高条与前支撑架之间通过螺钉连接固定，所述螺钉整体设在增高条上设置的螺孔内部；/n所述清洗料盒具有设在两端部的料槽和外壁设置的清洗空隙，所述料槽和清洗空隙设在同一条水平线上，所述清洗料盒一端设置的料槽的数量为放置料盒一端设置的料槽数量的一半，清洗料盒的上下料槽之间的空隙高度为放置料盒的上下料槽之间空隙高度的双倍，所述增高条的高度为放置料盒的相邻两料槽之间的空隙高度与单个料槽的高度之和。/n