[实用新型]引线框、引线框阵列及封装结构有效
| 申请号： | 201920988965.4 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN209896054U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 邵向廉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种引线框、引线框阵列及封装结构，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。本申请中的引线框，第二引脚包括第一子引脚和第二子引脚，第一子引脚和第二子引脚可分别与外部电路进行焊接，改善焊接效果，减少甚至避免脱焊，从而提高半导体产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 引线框 焊接 半导体产品 引线框阵列 电性连接 封装结构 外部电路 良率 脱焊 申请 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，其特征在于，所述引线框包括多个第一引脚及至少一个第二引脚，所述第二引脚包括第一子引脚及与第一子引脚电性连接的第二子引脚。/n
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