[实用新型]一种集成电路的散热结构有效
| 申请号： | 201920989762.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210403703U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李子考;凡永亮 | 申请（专利权）人： | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 224014 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路的散热结构，包括集成芯片、密封盒，集成芯片的四侧面开设有凹槽，凹槽的内壁通过螺钉固定连接有散热板，散热板凹槽的顶部螺钉固定连接有固定板，固定板的底部设有风扇一，风扇一固定座的下方设有螺栓一，风扇一通过螺栓一固定连接在固定板的底部，散热板的顶部开设有散热孔，散热孔的内壁连通有导管。该集成电路的散热结构，通过散热板吸收集成芯片上的热度，使得集成电路的温度降低，通过顶部的散热孔与管道以及连接头的连接，使得热气通过热气顺着管道的出口飘出密封盒，从而降低了电路的热度，通过风扇一的启动，直接吹向集成芯片，直接降低了集成芯片及集成电路元件的热度，从而实现集成电路的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 结构 | ||
【主权项】：
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