[实用新型]一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置有效

专利信息
申请号: 201920991409.2 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210207830U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 李帅;崔素杭;纪亮亮;甘琨;李晓波 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/12;B08B3/14
代理公司: 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 周大伟
地址: 050200 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,包括收集槽,所述收集槽底部内壁上通过支架安装有漏屑板,且漏屑板的四边外壁与收集槽的内壁粘接,所述收集槽的一侧内壁上通过螺丝固定有超声波发生器,所述收集槽的底部内壁上连接有螺纹软管,且螺纹软管的中部对夹安装有阀门,所述螺纹软管的底部连接有顶部开口的收集筒,且收集筒的顶部卡接于过滤机构,所述收集筒一侧外壁的底部位置处连接有水泵,且水泵通过导管连接有固定于收集槽顶部一侧的水龙头,所述水龙头的出水端通过螺纹连接有喷头。本实用新型能够冲洗并通过超声波清理碳化硅晶片上附着的碎屑,能够过滤和收集碎屑,避免碎屑四处飞舞,避免造成环境污染。
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶片 抛光 碎屑 收集 装置
【主权项】:
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