[实用新型]硅片承载花篮有效
| 申请号： | 201921001813.7 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209804619U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 邱江南;张明明;王海翔;白玉磐;付少剑;王立富 | 申请（专利权）人： | 江西展宇新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 334100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片承载花篮，包括两个平行设置的支撑侧板和连接在两个所述支撑侧板之间的插片杆，所述插片杆成对设置，且所述插片杆可拆卸连接在两个所述支撑侧板相向面上的两侧，所述插片杆上沿轴向设置有多个锯齿形卡齿；所述支撑侧板上设置有若干对用于安装所述插片杆的安装孔，每对配合使用的所述安装孔的间距对应一个硅片规格。本实用新型的硅片承载花篮，能适用于承载多种规格尺寸的硅片，兼容性强，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 插片杆 支撑侧板 硅片承载花篮 本实用新型 安装孔 硅片 可拆卸连接 成对设置 锯齿形卡 平行设置 轴向设置 兼容性 相向 承载 节约 | ||
【主权项】：
1.一种硅片承载花篮，包括两个平行设置的支撑侧板(1)和连接在两个所述支撑侧板(1)之间的插片杆(3)，其特征在于，所述插片杆(3)成对设置，且所述插片杆(3)可拆卸连接在两个所述支撑侧板(1)相向面上的两侧，所述插片杆(3)上沿轴向设置有多个锯齿形卡齿(4)；所述支撑侧板(1)上设置有若干对用于安装所述插片杆(3)的安装孔(11)，每对配合使用的所述安装孔(11)的间距对应一个硅片规格。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西展宇新能源股份有限公司，未经江西展宇新能源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921001813.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片载板
- 下一篇：电池片储料装置及电池片输送机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
