[实用新型]一种散热型轻质多层电路板有效
| 申请号： | 201921004329.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210928114U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种散热型轻质多层电路板，包括依次层叠的阻焊层、第一线路层、硬质绝缘基板、第二线路层和绝缘底座；阻焊层中设有焊接缺口，焊接缺口内固定有散热陶瓷框，散热陶瓷框围绕于焊接缺口的内侧，第一线路层上固定有焊盘，焊盘在散热陶瓷框的包围中；硬质绝缘基板中设有散热缺口，散热缺口与焊接缺口关于第一线路层对称，散热缺口中设有散热陶瓷板；第一线路层和第二线路层之间连接有导通柱，导热底板为石墨板。本实用新型能够有效针对电子元件进行导热，避免热量积聚于电子元件与电路板之间，具有良好的散热性能，此外，在确保性能的同时确保电路板的重量能够获得有效减轻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 型轻质 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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