[实用新型]一种拼接式的硅片承载框有效
| 申请号： | 201921009799.5 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209963033U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 杨宗明;高晗;李文红;唐青刚;张志勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518105 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种拼接式的硅片承载框，包括多条横支承杆、多条纵支承杆以及安装框架，所述多条横支承杆和多条纵支承杆设置在安装框架内，所述多条横支承杆和多条纵支承杆相互交错设置形成多个矩形的承载槽，且多条横支承杆和多条纵支承杆的两端部均连接在安装框架上；其中，所述横支承杆上设有多个等距设置的安装槽，所述纵支承杆上设有多个卡位槽，且所述卡位槽与安装槽匹配安装；当横支承杆的安装槽安装在纵支承杆的卡位槽后所述横支承杆和纵支承杆的顶面平齐。本实用新型的拼接式的硅片承载框的抗变形能力强，拆装方便，并且便于存放。 | ||
| 搜索关键词： | 横支承杆 纵支承杆 安装框架 安装槽 本实用新型 硅片承载框 卡位槽 拼接式 抗变形能力 拆装方便 等距设置 交错设置 承载槽 两端部 顶面 平齐 位槽 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种拼接式的硅片承载框，其特征在于，包括多条横支承杆、多条纵支承杆以及安装框架，所述多条横支承杆和多条纵支承杆设置在安装框架内，所述多条横支承杆和多条纵支承杆相互交错设置形成多个矩形的承载槽，且多条横支承杆和多条纵支承杆的两端部均连接在安装框架上；其中，所述横支承杆上设有多个等距设置的安装槽，所述纵支承杆上设有多个卡位槽，且所述卡位槽与安装槽匹配安装；当横支承杆的安装槽安装在纵支承杆的卡位槽后所述横支承杆和纵支承杆的顶面平齐。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
