[实用新型]用于二极管封装的高密度引线框

摘要

本实用新型公开一种用于二极管封装的高密度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位于相邻两个芯片之间，所述连接筋上开有多个缺口，此缺口与条形通孔连通并位于引脚两侧，位于第一方向上的相邻引线框单元之间开有一分隔通孔，此分隔通孔包括位于两个芯片之间的第一通孔和位于两个芯片对应引脚之间的第二通孔。本实用新型能够有效降低分切废料、提升引线框密度，进而提高工艺效率和人工效率。