[实用新型]软基片焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201921022415.3 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210694517U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 田玉龙;刘宗岳 申请(专利权)人: 四川众为创通科技有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 杨春
地址: 610000 四川省成都市高新区百草路8*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了软基片焊接夹具,用于将软基片安装在基板上,焊接夹具包括:压板、焊接压条、螺钉;压板水平设置,压板上设置有竖向的通孔;焊接压条与第二配合槽的侧壁之间还设置有用于溢气的边缘间隙。本实用新型通过压板、焊接压条、螺钉的组合使得对软基片、导电胶、基板的连接进行挤压,此挤压焊接压条施加给软基片的力基本垂直,且用力均匀,能够让导电胶的厚度均匀,使得软基片平整布置;本申请在焊接压条与第二配合槽的侧壁之间设置有用于溢气的边缘间隙,让导电胶在固化时有溢气的通道,避免软基片在导电胶的固化时候产生的安装不平整情况。
搜索关键词: 软基片 焊接 夹具
【主权项】:
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