[实用新型]一种化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201921036015.8 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210704230U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄文聪;陈文超;刘彦棠 | 申请（专利权）人： | 黄文聪 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B47/12;B24B55/06 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗川 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种化学机械研磨装置。所述一种化学机械研磨装置，包括：底架；升降设备，所述升降设备设置于所述底架的顶部，所述升降设备包括升降框，并且所述升降框的内壁的底部固定连接有电动气缸；连接设备，所述连接设备设置于所述底架的顶部，所述连接设备包括固定杆，并且固定杆的表面滑动连接有移动架。本实用新型提供的一种化学机械研磨装置具有，启动吸泵的动力带动吸液管和排液管对研磨头进行清洗，整个装置，对半导体晶圆进行化学机械研磨后对研磨头进行清洗，有效去除了在化学机械研磨中残留在研磨头或研磨头边缘上的颗粒、副产物以及研磨液结晶等残留物，防止了残留物对下一步化学机械研磨或下一片晶圆的化学机械研磨的损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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