[实用新型]一种用于封装基板的PCB结构有效
| 申请号： | 201921040202.3 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210518989U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间。本实用新型在不增加成本的情况下，减小电容安装电感使电容实际谐振频率有效提升，进而提高电容对电源噪声的滤波效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 封装 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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