[实用新型]改进型带金属围坝的陶瓷封装基板有效
| 申请号： | 201921044843.6 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210092119U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;唐莉萍;黄嘉铧 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改进型带金属围坝的陶瓷封装基板，包括有陶瓷基板以及金属围坝；该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路，该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘；陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔和第四导通孔；通过将第一串并联线路、第二串并联线路、正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面，并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路，同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘，其结构简单，制作方便，并可满足使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 金属 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
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