[实用新型]一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具有效
| 申请号： | 201921050992.3 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN209880574U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李春财 | 申请（专利权）人： | 吉林瑞能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具，包括片筐本体，片筐本体包括左侧壁、右侧壁、连接筋，连接筋有两根，每根连接筋的两端分别与左侧壁和右侧壁固定连接，左侧壁与右侧壁分别设有片筐槽一与片筐槽二，本实用新型通过利用废旧的片筐改制成定位校准工具，用来校准调整片筐支架与插片手臂的相对位置，并且易于观察硅片在片筐中的实际情况，有效减少硅片在传送过程中的掉片和碎片问题，提高产线良率，降低成本，提高机台的稳定性和利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 右侧壁 左侧壁 本实用新型 校准工具 筐本体 连接筋 硅片 筐槽 机台 传送过程 硅片传送 碎片问题 有效减少 校准 调整片 根连接 注入机 插片 产线 掉片 良率 支架 手臂 改制 观察 | ||
【主权项】：
1.一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具，其特征在于，结构包括片筐本体，所述片筐本体是由左侧壁、右侧壁和连接筋构成，所述连接筋有两根，且每根连接筋的两端分别与左侧壁和右侧壁固定连接，所述左侧壁设有一定数量和深度的片筐槽一，所述右侧壁设有一定数量和深度的片筐槽二。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林瑞能半导体有限公司，未经吉林瑞能半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921050992.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种石英舟用周转推车
- 下一篇：一种MWT激光打孔台面
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
