[实用新型]一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 201921051816.1 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210092053U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;吴家乐;杭丹丹;杭琪琪 | 申请（专利权）人： | 南通鑫晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;B26D9/00;B29C65/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226014 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置，涉及集成电路封装技术领域，旨在解决现有的贴膜装置只能对单一尺寸的晶圆进行贴膜，无法实现模具的更换或者模具的更换和切换十分繁琐的技术问题，其技术方案要点是包括基座、覆膜装置、工作台、滚轮装置和切割机构，工作台设置在基座上，滚轮装置滑移连接在工作台的顶端，切割装置与工作台相抵；工作台上设置有若干尺寸的嵌置槽，嵌置槽底壁设置限位杆，限位杆与嵌置槽底壁滑移连接，限位杆底端设置有驱动限位杆的驱动气缸，工作台表面设置有若干吸附微孔，吸附微孔连接有吸附装置。达到了可以兼容多种尺寸的晶圆，对多种尺寸的晶圆进行贴膜而无需更换模具的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 多种 尺寸 晶圆贴膜 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
