[实用新型]一种高密度多层PCB工艺边阻流块有效
申请号: | 201921062328.0 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN210469853U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 曾祥福;彭晓华;何德海;贺仁虎 | 申请(专利权)人: | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 潘丽君 |
地址: | 516081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高密度多层PCB工艺边阻流块,设置在PCB工艺边上,包括用于阻止树脂流动的三层阻流层,三层阻流层依据与PCB板间距由近到远依次是里阻流层、中阻流层和外阻流层,里阻流层与PCB板间设置有导流槽一,中阻流层与里阻流层间设置有导流槽二,外阻流层与中阻流层间设置有导流槽三,导流槽一、导流槽二和导流槽三彼此连通。本实用新型提供一种高密度多层PCB工艺边阻流块,能够对高密度多层板起到阻止树脂流失和排出多余树脂的作用,保证板厚的均匀性较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 多层 pcb 工艺 边阻流块 | ||
【主权项】:
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