[实用新型]一种石墨纳米碳新型散热片有效
| 申请号： | 201921063041.X | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210073820U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 刘华明 | 申请（专利权）人： | 深圳市大联社电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨纳米碳新型散热片，包括石墨基体，所述石墨基体的上表面上涂覆有上纳米碳层，所述石墨基体的下表面上涂覆有下纳米碳层，且所述石墨基体的上下表面上均设置有凹槽，所述上纳米碳层和下纳米碳层上均设置有与所述凹槽相配合的凸起。本实用新型通过设置石墨基体、上纳米碳层、下纳米碳层、凹槽和凸起，解决了现有的石墨散热片性能不佳，耐电压能力弱，辐射率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米碳层 石墨基体 本实用新型 凸起 涂覆 耐电压能力 石墨散热片 上下表面 石墨纳米 辐射率 散热片 上表面 下表面 配合 | ||
【主权项】：
1.一种石墨纳米碳新型散热片，包括石墨基体(1)，其特征在于：所述石墨基体(1)的上表面上涂覆有上纳米碳层(2)，所述石墨基体(1)的下表面上涂覆有下纳米碳层(3)，且所述石墨基体(1)的上下表面上均设置有凹槽(4)，所述上纳米碳层(2)和下纳米碳层(3)上均设置有与所述凹槽(4)相配合的凸起(5)。/n
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