[实用新型]全自动清洗制绒上料机有效
| 申请号： | 201921072557.0 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209880556U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 向永富 | 申请（专利权）人： | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及硅片加工设备领域，尤其是全自动清洗制绒上料机。该上料机包括机台、X轴向输送台一、X轴向输送台二、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、升降台、上下直线模组、定位平台、分度盘、定位块、水平直线模组、多硅片抓取机构和推块，所述机台上固定有升降台、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、上下直线模组、多硅片抓取机构。本实用新型通过Y轴向输送台一配合可升降的X轴向输送台一实现硅片的L形轨道运行。通过X轴向输送台二和Y轴向输送台二配合传送平台实现硅片L形轨道运行。通过分度盘来将数个花篮旋转至上料工位，将花篮内的硅片逐一传送出去。通过多硅片抓取机构来实现硅片的缓存和过渡。提高了硅片上料的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 输送台 硅片 抓取机构 升降台 本实用新型 直线模组 分度盘 上料机 花篮 硅片加工设备 全自动清洗 缓存 机台 传送平台 定位平台 水平直线 定位块 可升降 工位 模组 上料 推块 制绒 配合 传送 | ||
【主权项】：
1.一种全自动清洗制绒上料机，其特征是，包括机台(1)、X轴向输送台一(2)、X轴向输送台二(3)、Y轴向输送台一(4)、Y轴向输送台二(5)、升降台(6)、上下直线模组(7)、定位平台(8)、分度盘(9)、定位块(10)、水平直线模组(11)、多硅片抓取机构(12)和推块(13)，所述机台(1)上固定有升降台(6)、Y轴向输送台一(4)、Y轴向输送台二(5)、上下直线模组(7)、多硅片抓取机构(12)，X轴向输送台一(2)两端分别固定在升降台(6)的平台上，Y轴向输送台一(4)上设有用于穿过X轴向输送台一(2)的凹槽，X轴向输送台一(2)与X轴向输送台二(3)位于同一直线上，定位平台(8)固定在上下直线模组(7)的滑座上，定位平台(8)底端固定有水平直线模组(11)，水平直线模组(11)的滑座上固定有推块(13)，推块(13)穿过定位平台(8)上的穿槽，分度盘(9)滑配连接在定位平台(8)上，分度盘(9)的转盘表面均匀分布有数个用于定位花篮的定位块(10)定位平台(8)相邻的两侧分别朝向X轴向输送台二(3)的端头和Y轴向输送台二(5)的端头，多硅片抓取机构(12)的抓取部位于X轴向输送台一(2)和X轴向输送台二(3)的上方。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州璞智自动化科技有限公司，未经苏州璞智自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921072557.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
