[实用新型]全自动刻蚀下料机有效
申请号: | 201921072979.8 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209880569U | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 向永富 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片加工设备领域,尤其是全自动刻蚀下料机。该下料机包括机台、X轴向输送台一、X轴向输送台二、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、升降台、上下直线模组、传送平台、传动电机、转轴、轴环和吸板,所述机台上固定有升降台、Y轴向输送台一、Y轴向输送台二、上下直线模组,X轴向输送台一两端分别固定在升降台的平台上。本实用新型通过Y轴向输送台一配合可升降的X轴向输送台一实现硅片的L形轨道运行。通过X轴向输送台二和Y轴向输送台二配合传送平台实现硅片L形轨道运行。通过传动电机驱动的数个吸板的旋转,来实现硅片从X轴向输送台一到X轴向输送台二的过渡及缓冲。提高了硅片的下料效率。 | ||
搜索关键词: | 输送台 硅片 升降台 本实用新型 传动电机 传送平台 直线模组 下料机 吸板 硅片加工设备 机台 可升降 缓冲 刻蚀 下料 轴环 转轴 配合 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种全自动刻蚀下料机,其特征是,包括机台(1)、X轴向输送台一(2)、X轴向输送台二(3)、Y轴向输送台一(4)、Y轴向输送台二(5)、升降台(6)、上下直线模组(7)、传送平台(8)、传动电机(9)、转轴(10)、轴环(11)和吸板(12),所述机台(1)上固定有升降台(6)、Y轴向输送台一(4)、Y轴向输送台二(5)、上下直线模组(7),X轴向输送台一(2)两端分别固定在升降台(6)的平台上,Y轴向输送台一(4)上设有用于穿过X轴向输送台一(2)的凹槽,X轴向输送台一(2)与X轴向输送台二(3)位于同一直线上,传送平台(8)固定在上下直线模组(7)的滑座上,传送平台(8)相邻的两侧分别朝向X轴向输送台二(3)的端头和Y轴向输送台二(5)的端头,转轴(10)通过支撑座转动连接在机台(1)上,转轴(10)一端通过传送带连接在传动电机(9)的输出轴上,传动电机(9)固定在机台(1)上,转轴(10)穿过并固定在轴环(11)上,轴环(11)的弧形面上均匀分布固定有数个吸板(12),吸板(12)上固定有抽气泵,抽气泵与吸板(12)的内腔相连通,吸板(12)上开设有与内腔相连通的吸孔,轴环(11)及吸板(12)位于X轴向输送台二(3)的两条皮带之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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