[实用新型]一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装用的铜夹和芯片封装结构，所述芯片封装结构包括芯片和铜夹，所述芯片上设有焊接材料，所述铜夹通过所述焊接材料焊接在芯片上，所述铜夹包括铜夹本体，所述铜夹本体的焊接面上设有至少一个凸台，所述凸台周围还开设有通孔。本实用新型所述铜夹采用了特殊的结构，在铜夹本体的焊接面上设有凸台，还在凸台周围开设有通孔，凸台在焊接中起到支撑的作用，有效防止铜夹焊接过程中倾斜；在焊接时，焊接材料中的空气在热力和浮力作用下从通孔处逸出，有效解决了气泡问题，提高了焊接质量，改善了产品的电性能、导热性能和可靠性。