[实用新型]迷你LED封装器件有效
| 申请号： | 201921074737.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN211480021U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。通过本实用新型的技术方案得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。 | ||
| 搜索关键词： | 迷你 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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