[实用新型]半导体测试装置有效
| 申请号： | 201921079896.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210954240U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈文祺 | 申请（专利权）人： | 陈文祺 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体测试装置，包括：一测试主板以及彼此上下相叠的多个扩充电路板。测试主板设置有主板顶面连接器；扩充电路板的两面分别设置扩充顶面连接器和扩充底面连接器，扩充顶、底面连接器共同组合成双向连接器。任相邻二扩充电路板之间分别以扩充底面连接器可插拔地对应插接于扩充顶面连接器；最下方扩充电路板叠接于测试主板上并以其扩充底面连接器可插拔地对应插接于测试主板的主板顶面连接器。借此，可达成没有凌乱的电线、可轻松插拔、不会接错以及不需拆除焊点的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 | ||
【主权项】：
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