[实用新型]一种散热良好的贴片电容有效
| 申请号： | 201921081039.5 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209843510U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘燕军;舒昌 | 申请（专利权）人： | 深圳世纪稳特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/258 | 分类号： | H01G4/258;H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518133 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热良好的贴片电容，解决了贴片电容工作时热量释放不便的问题。其包括陶瓷基体，陶瓷基体的两端分别设置有外部电极，陶瓷基体中部的外侧套设有保护层，保护层的侧壁开设有用于散热的散热孔，散热孔贯穿于陶瓷基体和保护层，两外部电极的下表面设置有用于将贴片电容与PCB间隔开的焊锡块，保护层的下表面开设有用于散热的散热槽。本实用新型能够通过散热孔和散热槽将贴片电容工作时产生的热量释放出，对贴片电容进行保护，便于保证贴片电容的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片电容 陶瓷基体 保护层 散热孔 散热 本实用新型 热量释放 外部电极 散热槽 下表面 工作性能 侧壁 焊锡 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种散热良好的贴片电容，包括内部间隔排布有多层内部电极层的陶瓷基体（1），所述陶瓷基体（1）的两端分别设置有外部电极（13），由所述陶瓷基体（1）的表面至所述外部电极（13）之间依次设置有第一电极层（11）和第二电极层（12），所述陶瓷基体（1）中部的外侧套设有保护层（2），其特征在于：所述保护层（2）的侧壁开设有散热孔（21），所述散热孔（21）贯穿于所述陶瓷基体（1）和所述保护层（2），两所述外部电极（13）的下表面设置有焊锡块（3）。/n
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