[实用新型]一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201921082388.9 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210040201U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;李守委;朱思雄 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 32340 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，属于集成电路封装领域。所述高可靠性影像传感器晶圆级封装结构包括影像传感器晶圆和玻璃载板，所述玻璃载板包括玻璃基板，所述玻璃基板通过键合层与所述影像传感器晶圆键合在一起；所述影像传感器晶圆的背面制作有TSV通孔，所述影像传感器晶圆的背面和所述TSV通孔中依次形成有第一钝化层、第二钝化层、金属线路层和阻焊层。本实用新型的封装工艺简单，成本低，封装效率和良率高，适合大规模量产使用。 | ||
| 搜索关键词： | 影像传感器 晶圆 晶圆级封装结构 本实用新型 玻璃基板 玻璃载板 高可靠性 钝化层 背面 集成电路封装 金属线路层 封装工艺 封装效率 晶圆键合 键合层 阻焊层 良率 量产 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，包括：/n影像传感器晶圆；/n玻璃载板，包括玻璃基板（302），所述玻璃基板（302）通过键合层（301）与所述影像传感器晶圆键合在一起；/n所述影像传感器晶圆的背面制作有TSV通孔，所述影像传感器晶圆的背面和所述TSV通孔中依次形成有第一钝化层（101）、第二钝化层（102）、金属线路层（103）和阻焊层（104）。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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