[实用新型]一种COB封装结构有效
| 申请号： | 201921082737.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210272417U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;陈飞;唐双文;李云刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB封装结构，解决了现有技术中荧光粉分布在晶片的表面，因此激发效率低的问题，其技术方案要点是：包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区，所述固晶功能区内设置有发光单元，其中，所述固晶功能区的上端罩设有透镜，所述透镜的内侧设置有荧光粉层，本申请在发光单元的上方增加了透镜，并将荧光粉设置在透镜上，从而将晶片与荧光粉进行分离，从而提高了激发效率，降低了工作结温，提高了产品的寿命和品质可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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