[实用新型]电路板结构有效
| 申请号： | 201921089578.3 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN211702518U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 简敏隆;陈茂胜;王文郁 | 申请（专利权）人： | 连展科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接地处。绝缘层配置于介质基板且覆盖第一导体层，第三导体层配置于绝缘层上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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