[实用新型]基于芯片注塑的封装结构有效
| 申请号： | 201921089710.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210349809U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋次为 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于芯片注塑的封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中芯片在模压压力较大时容易碎裂和芯片因发热量较大损伤芯片的问题，包括基板，基板上方设置有芯片，所述芯片与基板之间设置有支架组件，支架组件包括柔性层，柔性层上间隔均匀开设有安装槽，安装槽内设置有芯片，芯片四周覆盖有塑封材料，所述芯片表面设置有第一引线，所述芯片背面设置有第二引线，所述柔性层上端设置有硅胶层，硅胶层上端粘结有金属层，设置海绵结构的柔性层，减小注塑的模压压力，提高缓冲作用，在多个安装槽槽内设置有芯片，提供集成化芯片的小型化，设置环氧树脂封装材料和硅胶层起到导热，设置金属层起到散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 注塑 封装 结构 | ||
【主权项】：
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