[实用新型]一种封装装置有效
| 申请号： | 201921090007.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210959027U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林仲添 | 申请（专利权）人： | 中山市恒诺电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01R13/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 528467 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装装置，其包括盖体、壳体及电连接件，壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置，第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置；电连接件的第一部位于壳体的顶面，电连接件的第二部位于壳体的底面；第一板和/或第三板设置有第一扣合部，第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面，盖体设置有第二扣合部，第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面，第二抵接面为水平面，第一抵接面抵接于第二抵接面。封装装置结构简单，电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件，第二部连接外部电路，盖体与壳体相互扣合，从而简化结构且便于装配，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 装置 | ||
【主权项】：
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