[实用新型]一种切割晶圆用的清洗设备有效

专利信息
申请号: 201921105515.2 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210497435U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 刘召满 申请(专利权)人: 成都汉芯国科集成技术有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10;B08B13/00;F26B21/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 白小明
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种切割晶圆用的清洗设备,包括支撑架,所述支撑架上部设置有驱动装置,所述驱动装置与摇摆杆的一端活动连接,所述摇摆杆的另一端与清洗箱固定连接,所述摇摆杆通过转轴与支撑架活动连接,所述清洗箱上部设置有箱盖,所述清洗箱上设置有多个通孔,所述清洗箱内壁均由弹性材料制成,所述清洗箱下方设置有清洗池,所述清洗池下部设置有气缸推杆。通过清洗箱,使晶圆能够在清洗池中被清洗干净,且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗,清洗效率高。
搜索关键词: 一种 切割 晶圆用 清洗 设备
【主权项】:
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