[实用新型]一种半导体切筋成型设备用装管装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体切筋成型设备用装管装置，包括：所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮，通过电机带动第一转轴转动，带动第三转轮转动，第三转轮上的凸起块转动到第二固定杆的一侧时，使第二固定杆向一侧移动，从而使第二固定杆的一端与第三凹槽分离，第二转轮带动第一转轮向一侧移动，半导体元件位于夹持件的内侧，第一转轮带动夹持件向一侧移动，通过拉簧的作用使第二固定杆复位，第二固定杆的一端嵌入到第三凹槽内，以此循环，保障了半导体元件通过夹持件的作用依次从第二凹槽内向一侧移动进行装管，避免了半导体元件之间相贴合，导致漏掉装管的情况发生，从而提高了产品的生产效率。

主权项

1.一种半导体切筋成型设备用装管装置，其特征在于，包括：支撑台和第一固定轴，所述支撑台的顶部固定连接有装管轨道，所述装管轨道的前表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部放置有半导体元件，所述装管轨道的一侧开设有第一凹槽，所述装管轨道的后表面底部固定连接有支撑板，所述支撑板的上部固定连接有固定块，所述固定块的顶部焊接有第二转轴，所述第二转轴的一端贯穿于第二固定杆的一侧，所述装管轨道的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴的轴心处固定连接有第一转轴，所述支撑板的顶部固定连接有固定板，所述第一固定轴的一端固定连接有第一转轮，所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮。/n