[实用新型]一种用于检验芯片粘连强度的装置有效
| 申请号： | 201921124794.7 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN210243458U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 韩力 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 白小明 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆、传动杆、支撑杆，所述升降杆顶部和支撑杆底部分别固定连接有上夹具和下夹具,所述升降杆底部与传动杆顶部传动连接，所述传动杆底部固定连接有粘接块，所述支撑杆顶部固定连接有可调节芯片固定台，所述粘接块上设有拉力传感器，所述拉力传感器与外部显示打印装置电性连接，本装置能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，保证芯片的质量，并通过设置可调节芯片固定台，对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片并进行检验，有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检验 芯片 粘连 强度 装置 | ||
【主权项】：
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