[实用新型]一种带有主控芯片的电路板

摘要

本实用新型涉及一种带有主控芯片的电路板,包括电路板和主控芯片，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括固定于电路板上的散热风扇、设置于电路板上且对所述散热风扇的冷气进行导向的通气管道、连接于所述通气管道上的多个进气管道、设置于电路板上且位于所述主控芯片外侧的密封套、连接于密封套上且与所述密封套的内壁相通的出气管道和连接于多个所述出气管道上排气管道，所述密封套与所述电路板之间形成密封空腔，所述进气管道与所述密封空腔相连通。当对主控芯片降温时，工作人员启动散热风扇，冷气通过通气管道及进气管道进入密封空腔，进行主控芯片的散热；同时密封空腔的热量通过出气管道及排气管排出。