[实用新型]一种芯片自动键合上下料装置有效
| 申请号： | 201921134674.5 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210325736U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/18 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片自动键合上下料装置，其特征在于：包括芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸；所述芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸沿着水平方向依次设置；本实用新型中通过在芯片板存储盒与键合台之间设置摆动气缸通过调节摆动气缸上摆杆的长度和控制摆动角度实现芯片板从芯片板存储盒转移至键合台上；该结构简单移动精度高，便于后期的维护和拆卸；芯片板存储盒采用顶缸驱动始终能够保证芯片板存储盒最顶层的芯片板高度固定；输出气缸采用坦克链在水平方向输送，实现键合完成后的芯片板从键合台上移出，该结构空间利用率高不易与键合台产生干涉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 上下 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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