[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921142392.X | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210182379U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 秦景芳 |
| 地址： | 新加坡海军*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种芯片封装结构，一种芯片封装结构，包括：至少一个裸片，所述裸片包括裸片活性面和裸片背面；导电结构，形成于所述裸片活性面一侧；具有材料特性的保护层，形成于所述裸片活性面一侧；具有材料特性的塑封层，所述塑封层用于包封所述裸片；介电层。所述芯片封装结构具有一系列的材料和结构特性，从而减小封装过程中的翘曲，降低裸片精准度需求，减小面板封装工艺的难度，并且使封装后的芯片结构具有耐久的使用周期，尤其适用于大型面板级封装以及大电通量、薄型芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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