[实用新型]一种集成芯片有效
| 申请号： | 201921151649.8 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN211017069U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 韦成敢 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人： | 李良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘。本实用新型通过将两颗不一样功能的主副芯片堆叠在一起，实现了将两颗芯片的功能集中在一个产品上的目的，而且由于采用的是堆叠方式，节省了空间，缩短了线距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳康姆科技有限公司，未经深圳康姆科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921151649.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环向加强的铝合金空间节点
- 下一篇：一种下吸式碳气联产气化炉
- 同类专利
- 专利分类
