[实用新型]一种高散热型PCB主板有效
| 申请号： | 201921153788.4 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210670716U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄国辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔智达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热型PCB主板，包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。本实用新型的结构稳定，抗震性好，PCB主板不易松动；PCB主板的散热性强，能够适应各种高温环境，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb 主板 | ||
【主权项】：
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