[实用新型]一种改善颗粒问题的配气路径设备有效
| 申请号： | 201921161133.1 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210241189U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 顾泉 | 申请（专利权）人： | 江苏旭宇腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F17D1/04 | 分类号： | F17D1/04 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 张冠男 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善颗粒问题的配气路径设备，涉及配气路径设备领域，包括室盖、垫圈和分配部件，所述分配部件的边缘处开设有多个安装沉头孔和多个安装穿孔，所述分配部件的顶面设置有第一气体分配面，所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔，所述分配部件的底面设置有第二气体分配面，所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞，所述分配孔与分配洞连通设置。本实用新型通过一个部件代替固块和面板，减小孔的尺寸，增加孔数量并优化孔的分布，减少两部分导致的不同的热膨胀性，易于配气组件温度控制，减少颗粒(P/D)问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 颗粒 问题 路径 设备 | ||
【主权项】：
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