[实用新型]一种半导体用机械手有效
申请号: | 201921163694.5 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210272291U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 尹诚诚;周卫国;刘冬梅;王强;董纯洁 | 申请(专利权)人: | 北京锐洁机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人: | 盛明星 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例公开了一种半导体用机械手,包括用于提供Z向直线运动的Z轴模组、用于提供旋转动作的θ轴模组、以及用于提供X方向直线运动的X轴模组、以及V轴模组,X轴模组上设置有两组X轴驱动装置,V轴模组包括单手指模组和多手指模组,单手指模组和多手指模组分别与一组X轴驱动装置相连,多手指模组包括手指驱动组件,手指驱动组件的输出端连接有斜导向组件,斜导向组件连接有滑块组件,滑块组件连接有由五个晶圆搬运机械手构成的多手指组件,可实现五指和单指手指交替使用,也可实现五指指间距无级变化,使用起来更灵活,适应于半导体行业内不同晶圆片搬运的工艺需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 机械手 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造