[实用新型]一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器有效
申请号: | 201921167476.9 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210335528U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 黄威 | 申请(专利权)人: | 芯恩(青岛)集成电路有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于CMP设备研磨垫粘贴的平展器,所述平展器包括:刮平体和悬臂,所述刮平体为平板结构,所述刮平体上设置有至少一矩形端面,所述矩形端面上设置有至少一个沿所述矩形端面长边方向直线延伸的弧面结构;所述悬臂设置在所述刮平体上且向一侧伸出,所述悬臂的延伸方向与所述矩形端面相平行,且与所述弧面结构的直线延伸方向相垂直。本实用新型平展器刮平面积较小、受力均衡,能够有效防止气泡的产生,也能够有效解决现有技术中研磨垫平展器对气泡进行刮出时需要用力较大,研磨垫表面沟槽损伤率大的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 cmp 设备 研磨 粘贴 平展 | ||
【主权项】:
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