[实用新型]一种氮化镓基功率开关器件有效
| 申请号： | 201921167646.3 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210073821U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 田志怀;高建海;甘琨;宋士增;张江鹏;路立峰 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/10 |
| 代理公司： | 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化镓基功率开关器件，包括基板，基板的前侧壁固定安装有氮化镓芯片，氮化镓芯片的前侧壁与上侧壁固定安装有L形金属框，小孔的内侧壁均固定安装有第一导热杆，基板的后侧壁固定安装有底板，底板的前侧壁嵌入有散热片，底板的前侧壁固定安装有封装体，封装体的前侧壁上端固定安装有散热块，本实用新型通过基板、L形金属框、第一导热杆、散热片、第二导热杆和散热块的结构，从氮化镓芯片处产生的热量能够直接传导到L形金属框、第一导热杆和第二导热杆上，且最终热量会分别从散热片及散热块两处散出，通过此装置能够直接有效的对氮化镓芯片进行散热，且散热效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 导热杆 前侧壁 氮化镓芯片 基板 底板 金属框 散热块 散热片 本实用新型 封装体 功率开关器件 氮化镓基 散热效率 上端固定 直接传导 后侧壁 内侧壁 上侧壁 散热 小孔 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种氮化镓基功率开关器件，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)的前侧壁固定安装有氮化镓芯片(2)，所述氮化镓芯片(2)的前侧壁与上侧壁固定安装有L形金属框(3)，所述基板(1)的前侧壁均匀开设有小孔(4)，所述小孔(4)的内侧壁均固定安装有第一导热杆(5)，且第一导热杆(5)的前端分别贴合于氮化镓芯片(2)和L形金属框(3)，所述基板(1)的后侧壁固定安装有底板(7)，所述底板(7)的前侧壁嵌入有散热片(6)，且第一导热杆(5)的后端贴合于散热片(6)的前侧壁，所述底板(7)的前侧壁固定安装有封装体(8)，所述封装体(8)的前侧壁上端固定安装有散热块(9)，所述散热块(9)与L形金属框(3)之间固定安装有第二导热杆(10)，所述封装体(8)的下侧壁均匀插接有引脚(11)，中间所述引脚(11)的上端固定安装于基板(1)的前侧壁，两侧所述引脚(11)的上端分别固定安装于氮化镓芯片(2)的接电区。/n
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