[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921177857.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN209843699U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李坚;王锐;莫军;李建军 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子(广州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/48 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述引脚环绕设置于所述基座的外侧且设有若干第一信号输入端，所述线路转接机构设于所述芯片的上表面，其包括固定于所述芯片的上表面的基板和固定于所述基板的上表面的转接片，所述转接片上设有第二信号输入端和第二信号输出端。采用本实用新型技术方案的芯片封装结构，通过在芯片表面固定设置线路转接机构，从而实现在不发生引线交叉的情况下改变信号输出位置，确保了芯片封装的安全性。同时不需要重新流片和定制特殊框架，从而节省成本和制造周期。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 线路转接 芯片 芯片封装结构 本实用新型 第二信号 输出端 输入端 转接片 基板 引脚 改变信号 固定设置 环绕设置 桥接线路 输出位置 芯片表面 芯片封装 芯片固定 制造周期 流片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、基座、若干个引脚以及用于桥接线路的线路转接机构，所述芯片固定连接于所述基座的上表面，所述芯片上设有若干个第一信号输出端，所述引脚环绕设置于所述基座的外侧且所述引脚上设有第一信号输入端，所述线路转接机构设于所述芯片的上表面，其包括固定于所述芯片的上表面的基板和固定于所述基板的上表面的转接片，所述转接片上设有第二信号输入端和第二信号输出端，所述第二信号输入端与所述第一信号输出端电连接，所述第二信号输出端与所述第一信号输入端电连接，与所述线路转接机构电连接的所述第一信号输出端以及所述第一信号输入端位于所述基座相邻的两边或同侧。/n
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